Silver Copper Adhesive NA-702 is single part adhesive that can be used in microelectronics packaging. It consists of silver coated copper powders and epoxy resin in the formulation, which serves as a cost-effective alternative for NA-701.  NA-702 can be used to bond Si, Al2O3, Cu foil, Al foil and PCB. The recommended curing condition 150 ºC，30 min.

Conductive adhesive NA-701 is single part adhesive that can be used in microelectronics packaging. It consists of silver powders and epoxy resin in the formulation. The main advantages include excellent electrical conductivity (1 × 10-4 ohm•cm), thermal conductivity (10W/m•K) and shear strength (10 MPa). NA-702 can be used to bond Si, Al2O3, Cu foil, Al foil and PCB. The recommended curing condition i

New products are under development and will be launched soon